苹果AMD要一起抢产能？台积电确认：车载芯片也要用5nm！
苹果AMD要一起抢产能？台积电确认：车载芯片也要用5nm！ 12月22日消息，在ICCAD 2021上，台积电（中国南京）总经...
12月22日消息，在ICCAD 2021上，台积电（中国南京）总经理罗镇球表示，将于明年三月推出基于5nm制程工艺的汽车电子平台，同时台积电将在2nm的节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。
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一般来说，除了手机SoC这种对性能、功耗、发热要求特别高的芯片，其他芯片对于制程工艺的要求并不高。Intel的十二代酷睿不过是10nm工艺，AMD的锐龙5000系列也不过是台积电7nm工艺，某些车载芯片甚至在用14nm或更古老的制程工艺。
如今汽车也要用上5nm工艺，似乎是在传递一个信号，明年汽车的车机系统提升幅度会非常大，哪怕是中低端车型，也要用上不错的车载芯片，为自动驾驶技术全面普及提前做准备。
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现阶段自动驾驶技术无法商用，但考虑到汽车的使用寿命比较长，车企必须现在就为自动驾驶技术做准备。因此，车企就需要考虑到车载芯片的算力、功耗，能否在未来为自动驾驶技术提供保障。
对于手机厂商来说，这就有点不太开心了，最近两年芯片短缺已经很严重了，如今汽车也要来分先进制程工艺产能，那么留给他们的产能肯定要减少。
苹果是台积电的主要客户，台积电估计会优先供货给他们，倒是不用过于担心芯片不够用。高通才叫难受，前段时间已有消息称，明年中期就会有采用台积电工艺的骁龙8 Gen 1芯片。高通已经一年多没用台积电工艺，估计台积电很难优先把产能提供给他们。
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今年全球芯片短缺，主要原因并不是疫情导致产能降低，而是需求太高了。电动汽车和智能家居两个行业飞速发展，对于芯片的需求猛增。为了缓解芯片危机，台积电、三星、联电等都在加紧扩充产能。
然而不少半导体行业的高管认为，芯片危机至少要两三年才能解决，原本就不富余的高端工艺产能，在车载芯片加入后，感觉更加吃紧了。爆料称AMD的锐龙6000系列也要采用台积电5nm工艺，竞争这么激烈，就要看谁掏的钱多，跟台积电的关系铁了。