Redmi K50下月见,挑战行业最冷骁龙8

Redmi K50下月见,挑战行业最冷骁龙8 随着全新一代小米12系列数字旗舰正式发布,越来越多的用户将关注转向了Redmi红...

Redmi K50下月见,挑战行业最冷骁龙8

随着全新一代小米12系列数字旗舰正式发布,越来越多的用户将关注转向了Redmi红米品牌的新机。

目前,Redmi红米官方正式宣布,旗下K50首款大作,代号DreamPhone,下月见。

官方介绍显示,全新Redmi K50将挑战行业最冷骁龙8,双 VC双重液冷散热;支持120W神仙秒充Pro,内置4700mAh电池的情况下,17分钟充满。

一同公布的官宣海报中则提到了“K50冰封宇宙”的说法,这也再次暗示了这款新机在散热表现方面的突破。

另外,Redmi品牌总经理卢伟冰则在预热中表示,2022买骁龙8 硬核旗舰需要关注散热堆料猛不猛、性能温控策略、熄屏/边玩边充的充电速度。而即将到来的Redmi K50系列则将带来更强散热、更快充电,以及硬核配置。兼顾参数和体验,直面竞争且不回避用户需求。

按照官方介绍中提到的说法,全新的Redmi K50系列将搭载最新的骁龙8旗舰平台。以往的爆料中也曾多次出现这样的产品说法。

在与网友互动时,Redmi品牌总经理卢伟冰的回应显示,除了骁龙8版本,还会推出天玑9000版本。

关于这部分内容,早在MediaTek天玑9000移动平台正式发布后,Redmi红米手机就正式确认,全新的Redmi K50系列将首批搭载天玑9000旗舰平台。且伴随天玑的全线升杯,K50定位也将迎来全新突破。

结合现有的官方信息来看,全新的Redmi K50 系列将提供至少骁龙8和天玑9000两个版本,不同需求的用户可以按照实际情况进行购买。

据悉,天玑9000采用台积电4nm制程,CPU应用新一代Armv9架构,内置14MB超大容量缓存组合,搭载Arm Mali-G710十核GPU。

骁龙8则基于三星4nm工艺,CPU性能提升20%,新一代Adreno GPU性能提升30%。

以往的爆料显示,Redmi K50系列在标准迭代版本之外,还有望到来两款游戏增强版。

具体规格上,其将配备OLED屏幕,后置6400万IMX686主摄、1300万广角镜头,以及800万长焦微距摄像头、200万景深传感器。

当然,最终的新品规格如何,还有待后续验证。

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